• 公司参展SEMICON China 2019

    发布日期:2019-04-03 浏览次数:508

    3月22日,在上海新国际博览中心举行的全球规模最大、规格最高的国际半导体展SEMICON China 完美落幕。无论从数量上还是规模上来说,今年的展会再创新高,是历史上最大规模、最高规格的盛会。来自世界多个国家和地区的超过1200家?#32929;?#21442;展,超100000名专业观众入场参观。作为中国首屈一指的半导体盛会,9年来,SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长的过程,加速了产业发展的进程,为中国半导体行业发展做出了重大的贡献。

    集成电路是一个最国际化的产业,中国是全球最大的消费电子市场,过去两年集成电路产业飞速发展,2018年经历了一些非产业因素的影响,2019年产业成长转?#28023;?#26159;关键的一年,展望未来,AI和5G?#32676;?#24515;技术,将带动集成电路今后数十年的?#20013;?#25104;长。

    随着国产半导体产业的长足发展,国产装备正在融入全球半导体产业链,国产力量扩张态势明显。自SEMICON China落户中国,文一三佳公司作为国内重要的半导体封装装备和模具制造商,每年都会带着最新研制的产品参展。今年,三佳山田公司的高速SOT系统和富仕机器公司的自动树脂整列装载机参加展会,并受到了来?#27599;?#25143;的高度关注。此次展会上,公司获取半导体行业订单信息3000多万元,部分?#30740;?#25104;意向订单。同时,公司也在展会上看到了世界先进技术,明确了未来产?#36153;?#21457;方向。

    在国际半导体尖端技术的引领下,为保持国内同类产品技术领?#20154;?#24179;,2020年,公司预订了更大面积展台,计划携带二代分选机和AMS2000_pro自动封装系统亮相SEMICON China 2020。


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